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J-GLOBAL ID:200903080406411736
基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (8):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007022062
Publication number (International publication number):2008185574
Application date: Jan. 31, 2007
Publication date: Aug. 14, 2008
Summary:
【課題】この発明はリードの輝度が高い場合であっても、そのリードに異方性導電部材が貼着されているか否かを確実に判定することができる検査装置を提供することにある。【解決手段】基板に貼着された異方性導電部材4の端部の部分を撮像する撮像カメラ2と、撮像カメラの撮像範囲におけるリード3の異方性導電部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部6と、リード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部8と、二値化閾値設定部によって設定された閾値に基づいて撮像カメラの撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部9と、二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいて異方性導電部材の端部の状態を判定する判定部13を具備する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に貼着されるテープ状部材の貼着状態を検査する検査装置であって、
上記基板に貼着された上記テープ状部材の端部の部分を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部と、
このリード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部と、
この二値化閾値設定部によって設定された閾値に基づいて上記撮像手段の撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部と、
この二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の端部の状態を判定する判定手段と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査装置。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (11):
2G051AA62
, 2G051AA65
, 2G051AB07
, 2G051AB13
, 2G051CA04
, 2G051CB01
, 2G051EA11
, 2G051EA12
, 2G051EB01
, 2G051EC03
, 2G051ED09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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基板検査装置及び基板検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-266922
Applicant:芝浦メカトロニクス株式会社
Cited by examiner (3)
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基板検査装置及び基板検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-266922
Applicant:芝浦メカトロニクス株式会社
-
疵判定方法及び疵判定装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-025570
Applicant:株式会社クボタ
-
ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-131201
Applicant:富士通株式会社
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