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J-GLOBAL ID:200903080454775979
研磨方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997110789
Publication number (International publication number):1998296610
Application date: Apr. 28, 1997
Publication date: Nov. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高い平坦性が得られるとともに表面性を良好にし、しかも長期にわたって安定して加工能力を低下させることなく維持し連続加工性の大きい研磨方法を提供する。【解決手段】 被研磨材10の研磨面に対し、遊離砥粒15を供給しながら、固定砥粒13を保持する研磨ホイル11を回転および摺動させる研磨方法であって、前記研磨ホイル11は、軟質結合材12により固定砥粒13を結合したものである。
Claim (excerpt):
被研磨材の研磨面に対し、遊離砥粒を供給しながら、固定砥粒を保持する研磨ホイルを回転および摺動させる研磨方法であって、前記研磨ホイルは、軟質結合材、気孔剤及び砥粒分散剤により固定砥粒を結合したものであることを特徴とする研磨方法。
IPC (2):
FI (3):
B24B 29/00 M
, B24B 29/00 N
, B24D 3/28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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研磨用パッドおよびそれを用いた研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-298016
Applicant:旭硝子株式会社
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研削用砥石及び製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-157825
Applicant:鐘紡株式会社
-
半導体ウェーハの研磨方法と装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-356287
Applicant:信越半導体株式会社
-
研磨加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-034571
Applicant:株式会社日立製作所
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