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J-GLOBAL ID：200903080480747762

ICカード

Inventor： 逸見 学 ,  大藤 晋一 ,  海野 秀之 ,  小川 重男 ,  前田 正彦 ,  伴 弘司
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998051917
Publication number (International publication number)：1999250216
Application date： Mar. 04, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 機械的,物理的あるいは化学的にアクセスして集積回路の表面を露出させ、フラッシュメモリ内の金額等の情報を改ざんしても、不正使用することができないようにする。【解決手段】 コンデンサ3をICチップ2の集積回路の上部に重ねて設ける。これにより、機械的,物理的あるいは化学的にアクセスして集積回路の表面を露出し、フラッシュメモリ内の金額等の情報を改ざんするためには、コンデンサ3を破壊しなければならず、改ざんした後、ICカード5′は使用することができなくなる。なお、コンデンサ3の誘電体はチタン酸ストロンチウムとし、電子サイクロトロン共鳴装置を用いて、400°Cで形成する。

Claim (excerpt)：

フラッシュメモリを含む集積回路および大容量コンデンサを搭載してなるICカードにおいて、前記フラッシュメモリの上部に前記大容量コンデンサが重ねて設けられていることを特徴とするICカード。

IPC (6)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/10 ,  H01L 27/115 ,  H01L 21/8247 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792

FI (4)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 R ,  H01L 27/10 434 ,  H01L 29/78 371

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-204252   Applicant：株式会社東芝
• 遊技機制御用マイクロコンピュータチップ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-188114   Applicant：株式会社エルイーテック
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-128536   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平4-307085