被加工物の厚さ計測手段付き切削装置及び被加工物の切削方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐々木功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997159585
Publication number (International publication number)：1999010481
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体ウェーハ等の被加工物の表面に所定の形状、深さの溝を形成する場合において、被加工物の厚さにバラツキがある場合等においても、切削の深さを一定に保つ。【解決手段】被加工物の厚さを計測できる厚さ計測手段を切削装置に配設し、被加工物の厚さに対応してブレードの作用位置を決定して切削することにより、被加工物の厚さのバラツキに対応して一定の深さの切削溝を形成する。

Claim (excerpt)：

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の厚さを計測する厚さ計測手段と、該厚さ計測手段によって計測された厚さ計測値に基づいてブレードの被加工物への切り込み深さを制御する制御手段とを少なくとも含む被加工物の厚さ計測手段付き切削装置。

IPC (3)：

B23Q 15/013 , H01L 21/301 , B28D 5/02

FI (3)：

B23Q 15/013 , B28D 5/02 A , H01L 21/78 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

ダイシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-321203 Applicant：セイコー精機株式会社
ダイシング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-147011 Applicant：株式会社ディスコ

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