Pat

J-GLOBAL ID：200903080633199492

研磨用定盤

Inventor： 中村 由夫 ,  竹内 正博
Applicant, Patent owner： 不二越機械工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997114633
Publication number (International publication number)：1998296619
Application date： May. 02, 1997
Publication date： Nov. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 定盤の平坦度を好適に維持し、研磨精度を向上できると共に、研磨速度を速めて生産性を向上する。【解決手段】 被研磨物の被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面11が、表面の側に形成されるように設けられた定盤12を備える研磨用定盤10において、定盤12の内部に、厚さ方向に2層に冷却液が流通される冷却流路が形成され、該2層の冷却流路20A、20Bの層間隔の部分に相当する芯層部15の厚さが、前記表面と該表面の側の冷却流路20Aとの層間隔の部分に相当する表層部14の厚さ、及び前記表面の反対の面である裏面13と裏面13の側の冷却流路20Bとの層間隔の部分に相当する裏層部16の厚さよりも厚いことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

被研磨物の被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面が、表面の側に形成されるように設けられた定盤を備える研磨用定盤において、前記定盤の内部に、厚さ方向に2層に冷却液が流通される冷却流路が形成され、該2層の冷却流路の層間隔の部分に相当する芯層部の厚さが、前記表面と該表面の側の冷却流路との層間隔の部分に相当する表層部の厚さ、及び前記表面の反対の面である裏面と該裏面の側の冷却流路との層間隔の部分に相当する裏層部の厚さよりも厚いことを特徴とする研磨用定盤。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044160   Applicant：株式会社東芝
• 特公平1-012631
  
• ポリッシング用加工定盤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-199483   Applicant：東芝機械株式会社
• 特公平1-012631