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J-GLOBAL ID：200903080704597702

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Inventor： 菅原 弘之 ,  森 貞雄 ,  青山 博志 ,  渡辺 英之 ,  後藤 健
Applicant, Patent owner： 日立ビアメカニクス株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002240945
Publication number (International publication number)：2004074253
Application date： Aug. 21, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】内層銅箔の損傷を低減することができると共に、信頼性が高いビアホールを加工することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】加工対象物の任意の加工状態から当該加工を完了させるために必要なエネルギを予め求めておき、データテーブルにまとめて記憶部23に記憶させておく。加工時、加工部で反射された反射ビーム15の強度から加工対象物14の加工状態を求め、データテーブルを参照して、次に照射するレーザ光3のエネルギを制御する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

パルス状のレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工方法において、 加工対象物の任意の加工状態から当該加工を完了させるために必要なエネルギを予め求めておき、 加工時、現在の加工状態を監視し、得られた結果に応じて次に照射するレーザ光のエネルギを制御することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2)：

B23K26/00 ,  H05K3/00

FI (2)：

B23K26/00 N ,  H05K3/00 N

F-Term (10)：

4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA17 ,  4E068CB01 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• Qスイッチレ-ザによる穴あけ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-012132   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平1-273684