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J-GLOBAL ID：200903046075494772

Qスイッチレ-ザによる穴あけ加工方法

Inventor：
久所 之夫

About 久所 之夫


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999012132
Publication number (International publication number)：2000202668
Application date： Jan. 20, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：
【要約】【課題】 Qスイッチレーザを使用し、内層銅にダメージを与えずにPWBに短時間でブラインドビアホールの穴あけ加工を行う。【解決手段】 Nd:YAGなどのQスイッチ発振が可能な基本波レーザ発振器または非線形結晶を用い、波長変換された高調波レーザを用い、スリープ処理を行ってブラインドビアホールの穴あけ加工を行う。スイープ処理は、Qスイッチ発振の周波数を変化させ、Qスイッチのピークパワーとパルスエネルギーを制御する処理である。Qスイッチ周波数を高くすると、パルスエネルギーが小さくなるだけでなく,パルス幅も長くなり照射パワー密度が非常に小さくなる特性がある。この現象を積極的に利用して,ブラインドビアにおける内層銅のダメージを与えず、上層の樹脂層に穴あけ加工をする。
Claim (excerpt)：
Nd:YAGなどのQスイッチ発振が可能な基本波レーザ発振器または非線形結晶を用い、波長変換された高調波レーザを用いて加工するレーザ穴あけ加工方法であって、スイープ処理を有し、スイープ処理は、Qスイッチ発振の周波数を変化させ、Qスイッチのピークパワーとパルスエネルギーを制御する処理であることを特徴とするQスイッチレーザによる穴あけ加工方法。
IPC (5)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/109 ,  H01S 3/117 ,  H05K 3/00
FI (5)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 H ,  H01S 3/109 ,  H01S 3/117 ,  H05K 3/00 N
F-Term (16)：
4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  5F072AB02 ,  5F072AB20 ,  5F072AK01 ,  5F072HH05 ,  5F072KK01 ,  5F072KK30 ,  5F072MM20 ,  5F072PP01 ,  5F072PP07 ,  5F072QQ02 ,  5F072YY06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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