静電チャック用接合構造体及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉一平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001022294
Publication number (International publication number)：2002231797
Application date： Jan. 30, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】接合層の気密性、接合強度及び耐食性が良好で、接合時における高加圧下での接合材のはみ出しの問題が解消され、さらに接合体の熱伝導性が良好で、温度変化による変形が小さく、吸着面の平坦度が良好な静電チャック用接合構造体とその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス製静電チャック部材と金属部材が接合層により接合されてなる静電チャック用接合構造体である。接合層5が、セラミックス製静電チャック部材と接合する第一の最外接合層1、金属部材と接合する第二の最外接合層2、及びそれぞれの最外接合層の間のポリイミド層3を少なくとも有し、かつそれぞれの最外接合層がシリコーン層又はアクリル層からなる。

Claim (excerpt)：

セラミックス製静電チャック部材と金属部材が接合層により接合されてなる静電チャック用接合構造体であって、該接合層が、該セラミックス製静電チャック部材と接合する第一の最外接合層、該金属部材と接合する第二の最外接合層、及びそれぞれの最外接合層の間のポリイミド層を少なくとも有し、かつそれぞれの最外接合層がシリコーン層又はアクリル層からなることを特徴とする静電チャック用接合構造体。

IPC (3)：

H01L 21/68 , C04B 37/02 , H02N 13/00

FI (3)：

H01L 21/68 R , C04B 37/02 A , H02N 13/00 D

F-Term (13)：

4G026BA16 , 4G026BB21 , 4G026BF01 , 4G026BF09 , 4G026BF41 , 4G026BG22 , 4G026BH06 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA05 , 5F031HA16 , 5F031HA38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

静電チャック装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-215994 Applicant：株式会社巴川製紙所
絶縁破壊に抵抗力を有する静電チャック
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-363048 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
特開平4-287344

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