半導電性樹脂シート及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：牧野逸郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995067513
Publication number (International publication number)：1996259709
Application date： Mar. 27, 1995
Publication date： Oct. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】環境の変化に対しても、安定した導電性を有するポリイミドと(脱)ドープ状態のポリアニリンとのポリマーブレンドからなる半導電性樹脂シートの製造方法を提供することにある。【構成】本発明による半導電性樹脂シートの好ましい製造方法は、ポリアミド酸と脱ドープ状態のポリアニリンとこの脱ドープ状態のポリアニリンをドーピングして導電性とすることができるドーパントを含む製膜溶液を基材上にキャステイングし、基材上に上記溶液の層を形成し、60〜200°Cの温度に加熱して、基材上に樹脂シートを形成し、次いで、その樹脂シートを基材から剥離し、その後、この樹脂シートを250〜400°Cの温度に加熱して、ポリアミド酸をイミド化させることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ポリイミドと脱ドープ状態のポリアニリンとのポリマーブレンドからなり、弾性率が200kgf/mm2 以上であり、体積抵抗率が107 〜1014Ω・cmの範囲にある半導電性樹脂シート。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFG , B29C 41/12 , C08K 5/42 KLA , C08L 79/00 LRC , H01B 1/12 , B29L 7:00

FI (5)：

C08J 5/18 CFG , B29C 41/12 , C08K 5/42 KLA , C08L 79/00 LRC , H01B 1/12 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-063865
導電性ポリマー材料及びその使用
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-197475 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平3-138129

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