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J-GLOBAL ID：200903080846119069

異方導電性フィルムおよびその接続方法

Inventor： ▲高▼野 泰行 ,  竹田 雅俊
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998125709
Publication number (International publication number)：1999326935
Application date： May. 08, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 二段突起接続部材が形成された一方の接続対象部材と他方の接続対象部材とを高い接合信頼性のもとで接合することのできる異方導電性フィルムおよびその接続方法を得る。【解決手段】 少なくとの一方の接続対象部材は二段の突起に形成されたボールバンプ2を有し、対向する2つの接続対象部材を電気的に接続し且つ機械的に固着する異方導電性フィルム20であって、絶縁性と接着性とを有する樹脂で形成された絶縁層3と、絶縁性と接着性とを有する樹脂中に電気的に導通をさせる多数の導電粒子5が分散配置された粒子層4とを有し、絶縁層3と粒子層4とが積層されてフィルム状に形成されるとともに、粒子層4の厚みが、ボールバンプ2の先端部の段を構成する突出量以下に形成された異方導電性フィルムとする。

Claim (excerpt)：

少なくとも一方の接続対象部材は二段の突起に形成された二段突起接続部材を有し、対向する2つの接続対象部材を電気的に接続し且つ機械的に固着する異方導電性フィルムであって、絶縁性と接着性とを有する樹脂で形成された絶縁層と、絶縁性と接着性とを有する樹脂中に電気的に導通をさせる多数の導電粒子が分散配置された粒子層とを有し、前記絶縁層と前記粒子層とが積層されてフィルム状に形成されるとともに、前記粒子層の厚みが、前記二段突起接続部材の先端部の段を構成する突出量以下に形成されたことを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (2)：

G02F 1/1345 ,  H05K 3/36

FI (2)：

G02F 1/1345 ,  H05K 3/36 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体素子の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-146872   Applicant：松下電器産業株式会社