半導体素子の実装方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮井暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996146872
Publication number (International publication number)：1997330947
Application date： Jun. 10, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】挟ピッチ接続可能でかつ半導体素子の突起電極の高さに対応でき、信頼性および歩留りの向上を図る。【解決手段】液晶駆動用LSI1の突起電極2と液晶表示パネル7のITO電極3とを互いに対向させ、熱圧着にて接続する方法であって、液晶表示パネル7のITO電極3を含む表面に導電粒子を分散させた接着剤シート(以下、導電粒子シートと称す)5を付着させる工程と、液晶駆動用LSI1の突起電極2を含む表面に導電粒子4を含まない接着剤シート(以下、樹脂シートと称す)6を付着させる工程と、液晶駆動用LSI1の突起電極2と液晶表示パネル7のITO電極3とを互いに対向させて位置合わせする工程と、対向する電極2,3どうしを導電粒子シート5および樹脂シート6を介して熱加圧にて接続させる工程とを含む。

Claim (excerpt)：

半導体素子の突起電極と基板の電極とを互いに対向させ、熱圧着にて接続する方法であって、前記基板の電極を含む表面に導電粒子を分散させた接着剤シートを付着させる工程と、前記半導体素子の突起電極を含む表面に導電粒子を含まない接着剤シートを付着させる工程と、前記半導体素子の突起電極と前記基板の電極とを互いに対向させて位置合わせする工程と、対向する電極どうしを前記導電粒子を分散させた接着剤シートおよび導電粒子を含まない接着剤シートを介して熱加圧にて接続させる工程とを含む半導体素子の実装方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , G02F 1/1345

FI (2)：

H01L 21/60 311 Q , G02F 1/1345

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

異方性導電テープコネクタと光硬化性樹脂を用いた電子部品実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-164483 Applicant：シヤープ株式会社
基板の接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-088147 Applicant：日立化成工業株式会社

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