熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998178974
Publication number (International publication number)：2000007901
Application date： Jun. 25, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】耐湿耐熱性が良好で、スルーホール加工時の層間クラックの発生を抑えこれに起因する問題の発生を抑止する事が可能となるようなプリント配線板用積層板を提供する。【解決手段】一般式(1)【化1】で表されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する性樹脂と、エポキシ化ポリブタジエンを配合してなる熱硬化性樹脂組成物、および該熱硬化性樹脂組成物をワニスとし、該ワニスを基材に含浸乾燥してなるプリプレグ、および該プリプレグを所定枚数重ねあわせ両面に銅箔を構成後、加熱成形して得られるプリント配線板用積層板とする。

Claim (excerpt)：

一般式(1)【化1】で表されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を含む樹脂と、エポキシ化ポリブタジエンを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/08 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFA , C08L 61/00 , H05K 1/03 610

FI (5)：

C08L 63/08 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFA , C08L 61/00 , H05K 1/03 610 H

F-Term (66)：

4F072AA05 , 4F072AA07 , 4F072AB02 , 4F072AB03 , 4F072AB09 , 4F072AB10 , 4F072AD13 , 4F072AD14 , 4F072AD15 , 4F072AD18 , 4F072AD19 , 4F072AD21 , 4F072AD28 , 4F072AD34 , 4F072AE02 , 4F072AE06 , 4F072AE07 , 4F072AG03 , 4F072AG17 , 4F072AG19 , 4F072AG20 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ11 , 4F072AK05 , 4F072AL13 , 4J002AB014 , 4J002CC281 , 4J002CD023 , 4J002CD043 , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CD073 , 4J002CD113 , 4J002CD182 , 4J002DA017 , 4J002DE077 , 4J002DE237 , 4J002DJ017 , 4J002DL007 , 4J002EN136 , 4J002EU116 , 4J002FA047 , 4J002FD014 , 4J002FD017 , 4J002FD130 , 4J002FD143 , 4J002FD156 , 4J002GF00 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AA04 , 4J036AK03 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC09 , 4J036DC10 , 4J036DC13 , 4J036DC41 , 4J036DC48 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA08 , 4J036JA11 , 4J036KA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-089363 Applicant：日立化成工業株式会社
高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-284478 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平4-153252

Show all

Return to Previous Page