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J-GLOBAL ID:200903080920714098

半導体素子の保護回路ならびにこれを有する半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993031579
Publication number (International publication number):1994244414
Application date: Feb. 22, 1993
Publication date: Sep. 02, 1994
Summary:
【要約】【目的】 高速スイッチング用高入力インピーダンスを有する過熱保護または過電流保護内蔵パワーMOSFETを提供すること。【構成】 第1のスイッチング素子M0の入力端子4と駆動回路10の間に第2のスイッチング素子M7を設け、入力端子4に第3のスイッチング素子M5を設け、第1の素子M0の温度または電流検出回路12を設け、温度または電流検出回路12により、第3の素子M5をオン、第2の素子M7をオフまたは高インピーダンスとする。【効果】 第1の素子M0が過熱または過電流の状態になると制御回路11により、第2の素子M7がオフ、第3の素子M5がオンとなり、第1の素子M0の入力端子4が外部端子2から遮断される。この時の保護動作時の第2の素子M7の低電流が第3の素子M5によりバイパスされ、第1の素子M0を高速に遮断できる。
Claim (excerpt):
第1のスイッチング素子の入力端子とこの駆動回路の間に第2のスイッチング素子または可変抵抗素子を設け、前記第1のスイッチング素子の入力端子に第3のスイッチング素子を設け、さらに、前記第1のスイッチング素子の温度検出手段または電流検出手段を設け、この温度検出手段または電流検出手段により、前記第3のスイッチング素子をオン、前記第2のスイッチング素子をオフまたは前記可変抵抗を高インピーダンスとせしめることを特徴とする半導体素子の保護回路。
IPC (2):
H01L 29/784 ,  H01L 27/06
FI (2):
H01L 29/78 301 K ,  H01L 27/06 311 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平2-128475
  • 定着装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-238980   Applicant:キヤノン株式会社

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