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J-GLOBAL ID：200903080963407270

弾性表面波装置およびそれを用いたアンテナ分波器

Inventor： 保坂 憲生 ,  大貫 秀男 ,  渡辺 一志 ,  湯原 章綱
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994217363
Publication number (International publication number)：1996084045
Application date： Sep. 12, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 弾性表面波共振子とインダクタンス素子で構成した、梯子型フィルタ構造の弾性表面波装置において、寄生容量による特性のばらつき及び劣化の無い弾性表面波装置を提供すること。【構成】 弾性表面波装置中のインダクタンス素子において、積層構造の誘電体基板の中間層にマイクロストリップ線路を形成し、かつ、誘電体基板上面の少なくともマイクロストリップ線路と対応する部位を、導体で覆うように構成する。【効果】 パッケージの蓋との距離が変化することによる、インダクタンス素子の寄生容量の変化が無くなり、特性のばらつき、劣化の無い弾性表面波装置の提供が可能となる。

Claim (excerpt)：

圧電性基板上にすだれ状電極が形成されてなる弾性表面波共振子と、誘電体基板にマイクロストリップ線路が形成されてなるインダクタンス素子とが、相互に電気的に接続されて単一のパッケージ内に配置された弾性表面波装置において、前記インダクタンス素子の前記誘電体基板は積層構造とされ、この誘電体基板の中間層に前記マイクロストリップ線路が形成されてなり、かつ、前記誘電体基板の上面の少なくとも前記マイクロストリップ線路と対応する部位が、導体層で覆われていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (3)：

H03H 9/25 ,  H01P 1/213 ,  H03H 9/145

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 分波器及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-244690   Applicant：富士通株式会社
• 分波器パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-151319   Applicant：富士通株式会社