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J-GLOBAL ID：200903091150883777

分波器パッケージ

Inventor： 伊形 理 ,  佐藤 良夫 ,  平沢 暢朗 ,  大森 秀樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994151319
Publication number (International publication number)：1996018393
Application date： Jul. 01, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】この発明は、分波器パッケージに関し、多層構造のパッケージ内部に埋め込まれたストリップ線路のインピーダンスの測定及び接地端子数の調整によってフィルタ特性の劣化を改善することを目的とする。【構成】それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つのフィルタ間の位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が積層化された少なくとも2つのストリップ線路により形成され、前記ストリップ線路の特性インピーダンス値を前記分波器パッケージに接続される外部回路の特性インピーダンス値よりも大きくしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つのフィルタ間の位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が積層化された少なくとも2つのストリップ線路により形成され、前記ストリップ線路の特性インピーダンス値を前記分波器パッケージに接続される外部回路の特性インピーダンス値よりも大きくしたことを特徴とする分波器パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-291501
  
• 分波器パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-258272   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭56-071301
  
• 特開昭53-052336