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J-GLOBAL ID：200903081040180708

半導体チップ分離装置

Inventor： 陳 鎬 泰 ,  チョウ 正 淳 ,  康 晟 浩 ,  崔 ヒー 國
Applicant, Patent owner： 三星電子株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995203585
Publication number (International publication number)：1996078505
Application date： Aug. 09, 1995
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【課題】 ウェハの底面に付着しているテープから各個のチップを分離する際、半導体チップとパッケージの損傷を防止することにある。【解決手段】 半導体素子が形成されているウェハの底面に付着されたテープから半導体チップを分離するためのピンを有するインジェクター43と、インジェクター43を支持しながら半導体ウェハが装着され半導体チップ分離の際真空による吸引力でウェハとテープを固定支持する支持台44と、テープから分離された半導体チップを取り出し次の工程に移動させるためのピックアップツールとで構成されている半導体チップ分離装置であり、半導体チップ分離工程中、半導体チップの底部にインジェクターピン46によるひびが生ずる問題点を解決するために、インジェクター43の上部に先端が円い多数個のインジェクターピン46を取り付け、支持台44の上部には真空による吸引力をあたえるために多数個の貫通孔45を持つことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

一面に接着剤が付着している半導体ウェハから分離する半導体チップを押上げるためのインジェクターピンを有するインジェクターと、上記半導体ウェハが装着される第一面を有し上記インジェクターを支持する支持台と、上記半導体チップが分離した後、搬送する搬送手段で構成されている半導体チップ分離装置において、上記インジェクターピンの先端は所定の曲率半径をもつ曲面であることを特徴とする半導体チップ分離装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• チップ配列方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-235040   Applicant：富士通株式会社
• 特開平2-042437
  
• 特公平4-016302