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J-GLOBAL ID：200903081109969414
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999153543
Publication number (International publication number)：2000053875
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：
【要約】【課題】安全性はもちろん、耐湿信頼性、難燃性および成形性に優れるとともに、離型性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】 m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)高酸価ポリエチレンワックスおよび長鎖アルキルリン酸エステル系化合物の少なくとも一方。
Claim (excerpt)：
下記の(イ)〜(ニ)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】 m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)高酸価ポリエチレンワックスおよび長鎖アルキルリン酸エステル系化合物の少なくとも一方。
IPC (6)：
C08L101/16
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L101/00
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
