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J-GLOBAL ID：200903081149729386

電気的接続装置

Inventor： 沖田 光 ,  高木 誠
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 藤谷 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994329622
Publication number (International publication number)：1996162755
Application date： Dec. 02, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】電気的接続不良を防止し、微細接続ピッチを可能とすること。【構成】電気的接続装置10は、エポキシ中にガラス繊維を混入して形成された回路基板としての基板ベース5、基板ベース5上に形成された端子部としての銅製の基板接続ランド4、ポリイミド系樹脂製でベースフィルムとしてのフレキシブル配線板ベースフィルム1、フレキシブル配線板ベースフィルム1上に形成された銅製の接続部としてのフレキシブル配線板接続ランド2、基板接続ランド4とフレキシブル配線板接続ランド2との電気的接続を行うハンダ3から構成される。このとき、基板接続ランド4のピッチpは0.2mmであり、フレキシブル配線板接続ランド2の幅w2の基板接続ランド4の幅w1に対する比は1/4以上3/7以下である。

Claim (excerpt)：

周囲に端子部の形成された回路基板と、ベースフィルム上に電極が形成された接続部を有するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板とを用い、ハンダ付けによって前記回路基板間の電気的な接続を行う接続装置であって、前記回路基板の端子部の幅に対する前記フレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比は1/4以上3/7以下とし、前記回路基板の端子部及び前記フレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部のピッチは0.2mm以上0.7mm以下であることを特徴とする電気的接続装置。

IPC (4)：

H05K 3/36 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/30 365 ,  H05K 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-012389
  
• 端子の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-307637   Applicant：シヤープ株式会社
• 特開平3-161996
  
• 特開平4-145689