半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996107309
Publication number (International publication number)：1997221580
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Aug. 26, 1997
Summary：

【要約】【課題】各種部材と良好な密着力を有し、特にICチップ表面やICチップコートのポリイミド表面に良好な密着力を有し、良好な耐半田性を有し高信頼性のエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、式(1)に示すアミノシランカップリング剤と式(2)に示す酸無水物からなる反応生成物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、下記式(1)に示すアミノシランカップリング剤と下記式(2)に示す酸無水物からなる反応生成物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (6)：

C08L 63/00 NLC , C08G 59/40 NJJ , C08G 59/62 NJR , C08K 3/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NLC , C08G 59/40 NJJ , C08G 59/62 NJR , C08K 3/00 NKT , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-223062 Applicant：東レ株式会社
特開昭63-146891

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