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J-GLOBAL ID：200903081264691988

熱処理装置

Inventor： 島津 知久
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
Agent (1)： 金坂 憲幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995067047
Publication number (International publication number)：1996236515
Application date： Mar. 01, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 被処理基板の応力を減少ないし除去することができ、高温熱処理時の被処理基板のスリップを防止することが可能となり、歩留りの向上が図れる熱処理装置を提供する。【構成】 熱処理室4内で被処理基板Wを水平に支持する基板支持具13を備えた熱処理装置1において、上記基板支持具13が上記被処理基板Wの下面を支持する複数の固定支持部18と、上記被処理基板Wの自重による撓み部分を矯正すべく弾性支持する弾性支持部20とを備えている。これにより被処理基板Wの支持時の自重による撓みが矯正されるため、被処理基板Wの応力を減少ないし除去することが可能となり、高温熱処理時の被処理基板Wのスリップを防止することができ、歩留りの向上が図れる。

Claim (excerpt)：

熱処理室内で被処理基板を水平に支持する基板支持具を備えた熱処理装置において、上記基板支持具が上記被処理基板の下面を支持する複数の固定支持部と、上記被処理基板の自重による撓み部分を矯正すべく弾性支持する弾性支持部とを備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/68

FI (5)：

H01L 21/31 B ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 G ,  H01L 21/324 D ,  H01L 21/68 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-018929
  
• 半導体製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-033918   Applicant：住友金属工業株式会社
• 特開平3-263317