Pat
J-GLOBAL ID：200903081265445565

積層電子部品及びその製造方法

Inventor：
吉田 政幸

About 吉田 政幸


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998361896
Publication number (International publication number)：2000173835
Application date： Dec. 05, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：
【要約】【課題】 従来の端子電極形成方法や複雑な製造工程を改善し、高密度実装に対応可能な新しい構造で、かつ製造工程をより簡略化可能とする。【解決手段】 内部導体2を設けた未焼成の磁性体又は低誘電率誘電体シートを積層するとともに少なくとも一部の内部導体を相互に接続してインダクタンス線路を構成した積層体を作製し、該積層体の所定の内部導体に接触する位置に当該積層体を上下方向に貫通する端子電極孔を形成し、該端子電極孔の内面に端子電極5を設けた後、前記端子電極孔を2分割するように前記積層体を個別部品毎に切断してから焼成する。これにより個別部品の上下方向に貫通する凹溝4が形成され、個別部品の端部の上下面と前記凹溝4内面のみに前記端子電極5が形成される。
Claim (excerpt)：
内部導体を設けた磁性体又は低誘電率誘電体を積層し、該磁性体又は低誘電率誘電体の積層体の端部に設けた端子電極に所定の内部導体を接続した積層電子部品において、前記内部導体は相互に接続されてインダクタンス線路を構成する部分を少なくとも含み、前記積層体の端部に当該積層体の上下方向に貫通する凹溝が形成され、前記積層体の端部の上下面と前記凹溝内面のみに前記端子電極が形成されていることを特徴とする積層電子部品。
IPC (2)：
H01F 27/29 ,  H01F 41/04
FI (2)：
H01F 15/10 C ,  H01F 41/04 C
F-Term (11)：
5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM