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J-GLOBAL ID:200903081283634855
量子ドット構造及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柏谷 昭司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994324904
Publication number (International publication number):1996181301
Application date: Dec. 27, 1994
Publication date: Jul. 12, 1996
Summary:
【要約】【目的】 量子ドット構造及びその製造方法に関し、量子ドットを制御された位置に、又、高密度で形成することを比較的簡単な技術で可能にしようとする。【構成】 特定方向に傾斜させた主表面をもつ半絶縁性GaAs基板21上に開口22Aをもつ絶縁膜22が形成され、開口22A内にGaAs台形層23が形成され、台形層23の頂面に在るテラス上にInGaAs量子ドット領域24A及びGaAsバリヤ領域24Bが交互に連接して形成され、量子ドット領域24A及びバリヤ領域24B上に量子ドット領域24Aを量子ドットとする為のGaAs上側バリヤ層25が形成される。
Claim (excerpt):
テラス構造を生成する為に結晶面の特定方向に僅かに傾斜させた主表面をもつ化合物半導体基板と、前記化合物半導体基板上に形成され且つ前記傾斜方向と同一方向に延在するストライプの開口を有して選択成長用マスクの作用をする絶縁膜と、前記開口内に表出された前記化合物半導体基板上に積層形成され格子定数が前記化合物半導体基板と本質的に同じであると共に前記ストライプに沿う側面が特異面をなし且つ頂面にテラスが生成された化合物半導体台形層と、前記化合物半導体台形層の頂面に在るテラス上のストライプ方向に交互に連接した状態に形成され前記化合物半導体台形層と格子定数を異にすると共に禁制帯幅が小さい第一の化合物半導体層及び前記第一の化合物半導体層の禁制帯幅に比較して大きい禁制帯幅を有する第二の化合物半導体層と、前記第一の化合物半導体層の禁制帯幅に比較して大きい禁制帯幅を有すると共に格子定数が前記化合物半導体台形層の格子定数と実質的に等しく且つ少なくとも前記第一の化合物半導体層及び前記第二の化合物半導体層を覆って前記第一の化合物半導体層を量子ドットとして構成する為の第三の化合物半導体層とを備えてなることを特徴とする量子ドット構造。
IPC (3):
H01L 29/06
, H01L 21/20
, H01S 3/18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開平3-154384
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量子ドット結晶成長装置および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-109652
Applicant:松下電器産業株式会社
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化合物半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-347345
Applicant:富士通株式会社
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特開平4-137521
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規則混晶半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-057134
Applicant:富士通株式会社
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-279033
Applicant:富士通株式会社
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