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J-GLOBAL ID：200903081301950573

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 高橋 義和
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大西 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997275964
Publication number (International publication number)：1999121507
Application date： Oct. 08, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップとほぼ同じ大きさのパッケージを効率よく製造する製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ5をダイヤモンドブレード9を用いて個片に分割した後に、その隙間を含めたウエハ表面全体を樹脂12で封止し、ダイヤモンドブレード9よりも幅の狭いダイヤモンドブレード14を用いて再度個片に分割することにより、チップ1側面に樹脂を残した状態のチップサイズパッケージを得る。

Claim (excerpt)：

表面に突起電極を有する半導体素子と、この半導体素子表面および側面を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂から露出する前記突起電極と接続するボール電極と、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 604 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-130802   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-010683   Applicant：富士通株式会社, 富士通オートメーション株式会社
• 樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-120687   Applicant：三菱電機株式会社