Pat

J-GLOBAL ID：200903080113221479

樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法

Inventor： 澤井 章能 ,  島本 晴夫 ,  立川 透 ,  柴田 潤
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993130802
Publication number (International publication number)：1994342794
Application date： Jun. 01, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板への搭載が容易となり、かつプリント基板への実装後の信頼性を向上させることが可能となる樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。【構成】 半導体チップ1の主表面にはパッド電極2が形成されている。このパッド電極2の一部表面を覆うように半導体チップ1の主表面にはパッシベーション膜3が形成されている。パッド電極2の一部表面上には内部接続導体部4が形成されている。この内部接続導体部4の上面のみを露出させるように半導体チップ1を覆う封止樹脂6が形成されている。内部接続導体部4の上面上には、外部接続導体部5が形成されている。この外部接続導体部5は略平坦な上面を有している。

Claim (excerpt)：

主表面を有する半導体チップと、前記半導体チップの主表面に形成され、外部引出し用電極の一部として機能するパッド電極と、前記パッド電極上に形成され略平坦な上面を有し、前記外部引出し用電極の一部として機能する内部接続導体部と、前記内部接続導体部の上面のみを露出させるように前記半導体チップを封止する封止樹脂と、前記内部接続導体部上面上に形成され略平坦な上面を有し、前記外部引出し用電極の一部として機能する外部接続導体部と、を備えた樹脂封止型半導体パッケージ。

IPC (5)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/30

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (12)

• 特開平3-094438
  
• 半導体集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-212185   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-200720   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• アルフア粒子低減装置及びアルフア粒子低減方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-322809   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平1-276750
  
• 特開平2-049460
  
• 特開平3-093247
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-200721   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• フィルムキャリアテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-052100   Applicant：日本電気株式会社
• フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-152452   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-302501   Applicant：三菱電機株式会社
• 樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-120687   Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (4)

• 特開平3-094438
  
• 半導体集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-212185   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-200720   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• アルフア粒子低減装置及びアルフア粒子低減方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-322809   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション