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J-GLOBAL ID:200903081319924863

コミテータ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 梶原 辰也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994109002
Publication number (International publication number):1995298560
Application date: Apr. 25, 1994
Publication date: Nov. 10, 1995
Summary:
【要約】【目的】 カーボン製セグメントにライザ片をめっき処理を省略して電気的に接続する。【構成】 樹脂により円盤形状に一体成形されたボス部16の軸方向一端面に周方向に等間隔に配されかつスリット20により互いに絶縁されて固定されている複数のカーボン製セグメント21と、各セグメント21に電気的に接続されたライザ片4とを備えている。各カーボン製セグメント21には凹部11が、ライザ片4には凸部6が形成されている。凹部11に銅粉層12、はんだ層14が形成された状態で凸部6が嵌入され、はんだ付け処理される。各ライザ片4は各セグメント21に銅粉層12、はんだ層14によって電気的に接続された状態になる。【効果】 めっき処理を省略してカーボン製セグメントとライザ片とを電気的に接続できるため、生産性を向上できる。
Claim (excerpt):
樹脂により円盤形状に一体成形されたボス部と、カーボンが用いられて形成されておりボス部の軸方向一端面に周方向に等間隔に配されかつ互いに絶縁されて固定されている複数のセグメントと、各セグメントにそれぞれ電気的に接続されている導電性基材とを備えているコミテータにおいて、前記各カーボン製のセグメントには凹部がそれぞれ没設されているとともに、各凹部には導電性およびはんだ濡れ性を有する導電性部材がそれぞれ固設されており、前記各導電性基材は各セグメントにその一部で凹部を閉塞するように当接されているとともに、その閉塞部が導電性部材にはんだ材料によりはんだ付けされていることを特徴とするコミテータ。
IPC (2):
H02K 13/00 ,  H01R 39/06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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