多層プリント回路板

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998099778
Publication number (International publication number)：1999298153
Application date： Apr. 13, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】芯材プリント回路板の両面又は片面上に絶縁層を介して回路を一層以上配置してなる多層プリント回路板の加熱による反りを抑制するとともに、平面方向の熱膨張率も小さくする。【解決手段】芯材プリント回路板の絶縁層を次の(1)の構成とし、芯材プリント回路板上に回路を配置するための絶縁層を次の(2)の構成とする。(1)エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子(例:アクリルゴム,ニトリルブタジエンゴム,シリコンゴム)を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状ガラス繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもの。(2)エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプレグの層を加熱加圧成形したもの。

Claim (excerpt)：

芯材プリント回路板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上配置してなる多層プリント回路板において、前記芯材プリント回路板の絶縁層を下記(1)の構成とし、芯材プリント回路板上に回路を配置するための絶縁層を下記(2)の構成とすることを特徴とする多層プリント回路板。(1)エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状ガラス繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもの。(2)エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプレグの層を加熱加圧成形したもの。

IPC (4)：

H05K 3/46 , C09D163/00 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (5)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 K , C09D163/00 , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

多層回路板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-231896 Applicant：新神戸電機株式会社
特開平3-112650
金属箔張り積層板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-180104 Applicant：新神戸電機株式会社

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