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J-GLOBAL ID：200903081395194777

部品装着装置

Inventor：
金澤 常夫

About 金澤 常夫


Applicant, Patent owner：
三洋電機株式会社

About 三洋電機株式会社


Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993214092
Publication number (International publication number)：1995066600
Application date： Aug. 30, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、プリント基板に部品が装着されたか否か検出できるようにすることを目的とする。【構成】 部品有無検出装置(18)により部品装着動作直前の吸着ノズル(14)にチップ部品(5)が吸着されているか否か検出され、部品有りと検出された場合には、装着動作が開始される。また、部品無しと検出された場合にはその部品(5)に対する再装着動作が行われる。そして、部品有無検出装置(18)により部品装着動作直後の吸着ノズル(14)にチップ部品(5)が吸着されているか否か検出され、部品無しと検出された場合には次の装着動作が開始される。また、部品有りと検出された場合には該部品(5)を排出ステーションに排出して、その部品(5)に対する再装着動作が開始される。
Claim (excerpt)：
吸着位置にある部品供給装置内に収納されたチップ部品をロータリテーブルの回動により順次移動してくる吸着ノズルで吸着してプリント基板上に装着する部品装着装置に於いて、装着位置での部品装着動作直前の前記吸着ノズルに部品が吸着されているか否か検出する部品有無検出装置を設けたことを特徴とする部品装着装置。
IPC (3)：
H05K 13/08 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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