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J-GLOBAL ID：200903081507721864
リードフレームとその製造方法及びリード部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
,
,
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996292706
Publication number (International publication number)：1998144839
Application date： Nov. 05, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：
【要約】【課題】 半田に対するぬれ性向上のためSn又はPbを含まないSn合金のメッキ層を形成しても、Snウイスカの発生を抑えることができ、メッキ層にクラックが発生すること等を抑えることができるリードフレームとその製造方法及びリード部品を提供する。【解決手段】 アウターリード部2b、3bに形成されたSn又はPbを含まないSn合金のメッキ層11が、メッキ後にその融点より高い温度で加熱された後冷却された。
Claim (excerpt)：
アウターリード部に形成されたSn又はPbを含まないSn合金のメッキ層が、メッキ後にその融点より高い温度で加熱された後冷却されたものであることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3)：
H01L 23/48
, C23C 30/00
, H01L 33/00
H01L 23/48 P
, H01L 23/48 V
, H01L 23/48 Y
, C23C 30/00 B
, H01L 33/00 N
