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J-GLOBAL ID：200903081657078625

ウェーハエッジの加工装置

Inventor： 鑑田 武史
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994235179
Publication number (International publication number)：1996090401
Application date： Sep. 29, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】ウェーハエッジの面取り加工と鏡面加工を簡便行うことができるウェーハエッジ加工装置の提供。【構成】ボールネジ18により送り制御されるスライドテーブル16上に、該スライドテーブル16とスプリング28により連結された押圧用スライドテーブル26が設けられ、該押圧用スライドテーブル26上には、ウェーハ44を回転させるウェーハテーブル42が設けられている。ウェーハ44のエッジを面取り加工する際は、砥石64に面取り用の研削砥石を用いると共に、押圧用スライドテーブル16を固定した状態でウエーハ44を砥石64側に所定量移動させてエッジの面取り加工を行う。また、ウェーハ44の面取り部の鏡面加工をする際は、砥石64に鏡面加工用の研磨砥石を用いると共に、押圧用スライドテーブル26をスライド自在の状態にしてウェーハ44を砥石64側に所定量移動させる。これにより、ウェーハ44のエッジは砥石64に所定の圧力で押圧されながら鏡面加工が行われる。

Claim (excerpt)：

回転自在なウェーハテーブルと回転自在な砥石を相対的に上下及び水平方向に移動可能に構成し、ウェーハを前記ウェーハテーブルに固定し、前記ウェーハテーブルと前記砥石を相対的に近づけることによって前記ウェーハのエッジを加工するウェーハエッジ加工装置において、前記ウェーハテーブル側又は前記砥石側に、前記ウェーハのエッジを前記砥石に所定圧力で加圧する加圧手段と、前記加圧手段の加圧力が働かないようにロックするロック手段とを設け、前記ウェーハを面取り加工する時には、面取り加工用の砥石を用いて前記ロック手段をロックした状態でウェーハエッジを加工すると共に、前記面取り加工されたウェーハエッジを鏡面加工する時には、鏡面加工用の砥石を用いて前記ロック手段を解除した状態でウェーハエッジを加工することを特徴とするウェーハエッジ加工装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ウエーハ面取部の鏡面研磨方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-075829   Applicant：信越半導体株式会社
• 特開平4-101780