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J-GLOBAL ID：200903081691794003

端子材料

Inventor： 藤井 淳彦
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994134388
Publication number (International publication number)：1996007960
Application date： Jun. 16, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高温下で使用しても表面酸化による接触抵抗の増加が小さく抑えられ、電気接続の信頼性が保たれる端子材料を提供する。【構成】 銅や銅合金から成る母材1の表面に、ニッケル又はコバルトから成る第1めっき層2を設け、さらに、その上に錫の第2のめっき層3を設ける。第1めっき層2が、母材中の酸化し易い成分の拡散を防止するので表面に酸化し易い成分が浮き出てこず、接触抵抗増の原因となる表面酸化が効果的に防止される。

Claim (excerpt)：

銅又は銅合金から成る母材の表面に、ニッケル又はコバルトの第1めっき層を設け、さらに、その上に錫の第2めっき層を設けてある端子材料。

IPC (2)：

H01R 13/03 ,  C22C 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電気・電子機器用銅合金材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-152002   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平2-027792
  
• 特開昭62-281206