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J-GLOBAL ID：200903081813147942

発光ダイオード及び製造方法

Inventor： 数藤 圭二郎 ,  三木 倫英 ,  東丸 昌司 ,  蔵本 雅史
Applicant, Patent owner： 日亜化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004034931
Publication number (International publication number)：2004172636
Application date： Feb. 12, 2004
Publication date： Jun. 17, 2004
Summary：

【課題】 各種インジケータ、ディスプレイ、光プリンターの書き込み光源やバックライト用光源などに利用可能なLEDチップを用いた発光ダイオードに係わり、特にLEDチップにかかる熱応力を低減させ、耐熱性に優れた発光ダイオード及びその製造方法に関する。【解決手段】 一対のリード電極の少なくとも一方とLEDチップの電極とをそれぞれ電気的に接続させた導電性ワイヤーと、前記LEDチップ及びワイヤーを被覆する透光性封止樹脂とを有する発光ダイオードにおいて、前記透光性封止樹脂はLEDチップを被覆する無機フィラーが含有され緩衝層として働く第一の部位と、該第一の部位上に第一の部位よりも透光性の高い第二の部位とを有する発光ダイオードである。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

一対のリード電極の少なくとも一方とLEDチップの電極とをそれぞれ電気的に接続させた導電性ワイヤーと、前記LEDチップ及び導電性ワイヤーを被覆する透光性封止樹脂とを有する発光ダイオードにおいて、 前記透光性封止樹脂はLEDチップを被覆する無機フィラーが含有され緩衝層として働く第一の部位と、該第一の部位上に第一の部位よりも透光性の高い第二の部位とを有することを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (9)：

5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041AA41 ,  5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 光半導体装置およびその樹脂封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-182473   Applicant：シヤープ株式会社