ビルドアップ多層配線板の製造方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998202445
Publication number (International publication number)：2000036661
Application date： Jul. 17, 1998
Publication date： Feb. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】微細な回路導体の形成が可能であり、かつ絶縁性と接続信頼性に優れたビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板上に、半硬化状態の絶縁層と、銅とエッチング除去条件が異なる金属層とキャリア層としての銅層からなる複層材とを積層一体化し、キャリア層のみを除去し、極薄の金属層の、バイアホールとなる箇所のみをエッチング除去して開口部を形成し、開口部に露出した硬化した絶縁層を、レーザー光で除去し、極薄の金属層をエッチング除去し、バイアホールとなる穴の内壁と基板表面に無電解めっきを行い、基板表面のバイアホールとなる箇所と回路導体となる箇所を除いて、めっきレジストを形成し、めっきレジストで覆われていない箇所に、電気めっきを行い、めっきレジストを除去し、除去しためっきレジストの下にあった無電解めっきを、エッチング除去するビルドアップ多層配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

以下の工程を有することを特徴とするビルドアップ多層配線板の製造方法。a.回路基板上に、半硬化状態の絶縁層と、粗化面を有する極薄の金属層であって銅とエッチング除去条件が異なる金属層とキャリア層としての銅層からなる複層材とをこの順に、あるいは粗化面を有する極薄の金属層であって銅とエッチング除去条件が異なる金属層とキャリア層としての銅層からなる複層材の極薄の金属層に接する半硬化状の絶縁層を形成したものを、半硬化状態の絶縁層が接するように重ね、加熱・加圧して、積層一体化する工程。b.第1の基板からキャリア層のみを除去する工程。c.粗化面を有する極薄の金属層の、バイアホールとなる箇所のみをエッチング除去して開口部を形成する工程。d.開口部に露出した硬化した絶縁層を、レーザー光を照射して、内部の回路基板の回路導体が露出するまで、除去する工程。e.粗化面を有する極薄の金属層をエッチング除去する工程。f.バイアホールとなる穴の内壁と基板表面に無電解めっきを行う工程。g.基板表面のバイアホールとなる箇所と回路導体となる箇所を除いて、めっきレジストを形成する工程。h.めっきレジストで覆われていない箇所に、電気めっきを行う工程。i.めっきレジストを除去する工程。j.除去しためっきレジストの下にあった無電解めっきを、エッチング除去する工程。

FI (2)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 B

F-Term (25)：

5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346CC57 , 5E346CC58 , 5E346DD02 , 5E346DD23 , 5E346DD32 , 5E346DD47 , 5E346DD50 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346HH08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

プリント配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-299700 Applicant：日立化成工業株式会社
ワイヤボンディング用多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-289400 Applicant：日立化成工業株式会社
多層配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-237391 Applicant：松下電工株式会社

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