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J-GLOBAL ID：200903082060428753

バイアホール用導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック基板の製造方法

Inventor： 谷 広次 ,  大下 一仁
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993181547
Publication number (International publication number)：1995037421
Application date： Jul. 22, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 多層セラミック基板の製造において、導通信頼性の高いバイアホール用の導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック基板の製造方法を提供する。【構成】 多層セラミック基板におけるバイアホール用導電性ペーストであって、粒径範囲0.1〜20μm、平均粒径2〜10μmのCu粉末が75〜95重量%、有機ビヒクルが5〜25重量%からなり、ペースト粘度が25〜50Pa・sの範囲内にある。また、セラミックグリーンシートのバイアホールに、前記導電性ペーストを充填した後、このセラミックグリーンシートを複数枚積層し、焼成する。

Claim (excerpt)：

セラミックグリーンシートに塗付し焼成するバイアホール用導電性ペーストであって、粒径範囲0.1〜20μm、平均粒径2〜10μmのCu粉末が75〜95重量%、有機ビヒクルが5〜25重量%からなり、ペースト粘度が25〜50Pa・sの範囲内にあるバイアホール用導電性ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  H01B 1/00 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-221190
  
• 特開平4-206402
  
• 導体ペースト組成物及びセラミツクス多層基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-135462   Applicant：旭硝子株式会社