Pat

J-GLOBAL ID：200903082067612886

ウエハ洗浄及び拡散システム

Inventor： 内 田 博 ,  布 谷 伸 仁 ,  宮 下 直 人 ,  片伯部 一 郎 ,  川 本 浩
Applicant, Patent owner： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995309302
Publication number (International publication number)：1997148399
Application date： Nov. 28, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 洗浄装置と拡散装置とを搬送装置によって連結することができ、洗浄済みのウエハをカセットに収容することなしに洗浄装置から拡散装置に搬送することができる。【解決手段】 洗浄装置100は複数の枚葉洗浄ユニット6から構成され、拡散装置200は複数の拡散炉14から構成される。これらの洗浄装置100と拡散装置200とは互いに近接配置され、両装置は搬送装置300によって連結される。拡散装置200内の気圧はクリーンルームの気圧よりも低く、また洗浄装置100の気圧は拡散装置200内の気圧よりも低く定められている。このような気圧の関係によって、洗浄装置100内の薬液の小滴や蒸気は外部に漏出することがなく、従って、拡散装置200は、洗浄装置100に近接配置しても洗浄装置100内の薬液の小滴や蒸気によって腐食される恐れはない。

Claim (excerpt)：

ウエハを洗浄する洗浄装置と、洗浄後のウエハを酸化・拡散処理する拡散装置とを具備し、上記洗浄装置と上記拡散装置とが共にクリーンルーム内に配置されたウエハ洗浄及び拡散システムにおいて、上記洗浄装置と上記拡散装置とを連結し、上記洗浄装置から上記洗浄後のウエハを上記拡散装置に搬送する搬送装置を具備し、上記拡散装置内の気圧が上記クリーンルーム内の気圧よりも低くかつ上記洗浄装置内の気圧が上記拡散装置内の気圧よりも低くなるように設定されていることを特徴とするウエハ洗浄及び拡散システム。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/304 341

FI (4)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 D ,  H01L 21/22 511 J ,  H01L 21/304 341 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-279384   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平4-196530