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J-GLOBAL ID:200903082075670739

バリア膜用研磨剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000348036
Publication number (International publication number):2001338900
Application date: Nov. 15, 2000
Publication date: Dec. 07, 2001
Summary:
【要約】【課題】 バリア膜を絶縁膜に対して選択的に研磨でき、半導体基板表面を平坦に仕上げることが可能なバリア膜用研磨剤を提供する。【解決手段】 比表面積が80m2/g以上のヒュームドシリカ、無機酸塩、酸化剤及び溶媒よりなり、該無機酸塩の濃度が10〜5000ppmの範囲にあり、且つpHが3〜8の範囲に調整されたことを特徴とするバリア膜用研磨剤である。
Claim (excerpt):
比表面積が80m2/g以上のヒュームドシリカ、無機酸塩、酸化剤及び溶媒よりなり、該無機酸塩の濃度が10〜5000ppmであり、且つpHが3〜8であることを特徴とするバリア膜用研磨剤。
IPC (4):
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14
FI (4):
H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z
F-Term (6):
3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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