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J-GLOBAL ID：200903082085554818

ヒートシンク装置およびそれに用いられる送風装置ならびにそれを用いた電子機器

Inventor： 宮原 雅晴 ,  目原 浩司 ,  菅 研二 ,  柴崎 和也 ,  中村 博 ,  伊藤 裕紀
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995074764
Publication number (International publication number)：1996274480
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、パーソナルコンピュータ等の筐体内の発熱部品を効果的に冷却するための送風装置、およびその送風装置を用いたヒートシンク装置、ならびにそのヒートシンク装置を用いた電子機器を提供する。【構成】 送風装置1はファン7と外枠13で構成される。送風装置1の外枠3はアルミ等の高熱伝導性を有する物質で構成される。外枠3の下面に放熱板69が固定、または一体的に形成される。発熱体83で発生した熱は放熱板69を介して外枠3に伝わる。送風装置1には放熱フィン19が設けられ、外枠3に伝わった熱が放熱フィン19にも伝わる。

Claim (excerpt)：

開口部を有する外枠と、前記外枠の開口部に配設されたファンと、前記ファンを回転する駆動部と、前記外枠と発熱体とが設置された取付体とを備え、前記取付体が熱伝導材を有することを特徴とするヒートシンク装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467

FI (3)：

H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-096258
  
• 特開昭62-055000
  
• 集積回路パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-060005   Applicant：富士通株式会社, 株式会社ピーエフユー