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J-GLOBAL ID：200903082180605543

非接触型温度センサ

Inventor： 木村 親夫
Applicant, Patent owner： 新日本無線株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995333941
Publication number (International publication number)：1997145479
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 赤外線検出素子の性能を損なうことなく、自動組立が可能な非接触型温度センサを提供する。【解決手段】 被測定物体から放射される赤外線を吸収し、電気信号に変換する赤外線センサの赤外線吸収部分を、熱容量が小さくかつ熱抵抗の高い多孔質シリコン上に形成する。この多孔質シリコンは、単結晶シリコンをシリコン酸化物を溶解する溶液中で陽極酸化することによって形成する。

Claim (excerpt)：

被測定物体から放射される赤外線を吸収し、電気信号に変換する赤外線センサを備えた非接触型温度センサにおいて、前記赤外線センサの赤外線の吸収部分を多孔質シリコン上に形成することを特徴とする非接触型温度センサ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• パイロデテクター装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-125703   Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト