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J-GLOBAL ID：200903082184045488

光電素子部品

Inventor： 木田 忍 ,  立田 淳 ,  吉田 浩之 ,  桝井 幹生
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 板谷 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003142564
Publication number (International publication number)：2004111906
Application date： May. 20, 2003
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：

【課題】光電素子部品において、光電素子収納用凹所の平面積を大きくすることなくボンディングパッドを形成し、小型化かつ光利用効率の向上を図る。【解決手段】回路基板1の凹所2を形成する斜面には、光電素子5による発光/受光用に供せられる略パラボラ形状などの光反射面3が形成され、凹所2の中途部位には、光反射面3より突出する凸部9aと、後退する凹部9bとが形成される。凸部9aと凹部9bの上面・底面により踊り場状の段面9が形成される。段面9に光電素子5の回路接続用のボンディングパッド7が形成される。凹凸両構造によりボンディングパッド7のスペースを確保するので、後退する凹部9bによる光反射面3の変形と突出する凸部9aによる凹所底面に入り込む割合との両方を最小にでき、光反射効率を大きく損なわず、また発光/受光中心を偏心させることなく光電素子5を実装でき、光電素子部品10の小型化が図れる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

光電素子による発光/受光用に供せられる光軸周りの略全周に亘る斜面を含むメタライズされた光反射面を有する光電素子部品であって、 前記光電素子を収納するための凹所が形成された回路基板と、 前記凹所の底面に実装された光電素子と、 その光電素子を封止する樹脂層(以下、封止樹脂層と記す)とを備え、 前記光反射面は、前記凹所を形成する斜面を含む内面に設けられており、 前記光反射面の周囲方向の一部の範囲における前記凹所の中途部位に、前記光反射面の位置より突出する凸部と、後退する凹部とが前記凹所の底面側から順に連続的に形成され、これら凸部の上面と凹部の底面とにより踊り場状の段面が形成され、 前記踊り場状の段面に光電素子の回路接続用のボンディングパッドが備えられたことを特徴とする光電素子部品。

IPC (5)：

H01L33/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/02

FI (5)：

H01L33/00 N ,  H01L21/56 R ,  H01L23/30 F ,  H01L23/30 B ,  H01L31/02 B

F-Term (30)：

4M109AA02 ,  4M109BA02 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA15 ,  4M109EC04 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA32 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DB09 ,  5F061AA02 ,  5F061BA02 ,  5F061CA05 ,  5F061CA21 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088GA02 ,  5F088GA07 ,  5F088GA08 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-337484   Applicant：松下電工株式会社
• 特開平1-309201
  
• 光源装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-084232   Applicant：松下電工株式会社