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J-GLOBAL ID：200903082210305612

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： 天童 一良 ,  陶 晴昭 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998276344
Publication number (International publication number)：2000103939
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)主鎖骨格中に次式(I)及び/又は次式(II)を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。(m、nは1〜10の整数で、R1〜R4、R5〜R8は置換基を有しても良い炭素数1〜12のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いがR1〜R4は少なくとも1つは水酸基を有する基であり、Aは炭素数1〜4のアルキレン基又はアリレン。)

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)主鎖骨格中に次式(I)及び/又は次式(II)を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、【化1】(ここで、式(I)中のmは1〜10の整数で、R1〜R4は置換基を有しても良い炭素数1〜12のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが少なくとも1つは水酸基を有する基であり、Aは炭素数1〜4のアルキレン基又はアリレン基を示す。式(II)中のnは1〜10の整数で、R5〜R8は置換基を有しても良い炭素数1〜12のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Aは炭素数1〜4のアルキレン基又はアリレン基を示す。)(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 85/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 85/02 ,  H01L 23/30 R

F-Term (72)：

4J002BC12X ,  4J002BQ00X ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CD20W ,  4J002CE00X ,  4J002CQ01Y ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EW156 ,  4J002FA047 ,  4J002FA067 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD13Y ,  4J002FD136 ,  4J002FD14X ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB02 ,  4J036AB07 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH07 ,  4J036AH19 ,  4J036AJ07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DC43 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-016526   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭52-153987