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J-GLOBAL ID:200903082245879999

架橋ポリマー組成物およびその使用方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006336436
Publication number (International publication number):2007231249
Application date: Dec. 13, 2006
Publication date: Sep. 13, 2007
Summary:
【課題】生来の表面の間の接着を達成し組織の増強を達成する【解決手段】架橋ポリマー組成物は、共有結合により複数の求電子性基を有する第2の合成ポリマーに結合される複数の求核性基を含む第1の合成ポリマーを含む。第1の合成ポリマーは、好ましくは、複数の求核性基を含むように修飾された、合成ポリペプチドまたはポリエチレングリコールである。第2の合成ポリマーは、親水性または疎水性合成ポリマーであってもよく、これは、2個以上の求電子性基を含むか、または含むように誘導体化されている。本組成物は、さらに、他の成分を含み得る。また、架橋ポリマー組成物を使用することにより、第1の表面と第2の表面との間の接着を達成する方法、組織増強を達成する方法、外科的接着の形成を防止する方法、および合成インプラントの表面をコーティングする方法も開示される。【選択図】なし
Claim (excerpt):
求核性基を有する第1の合成ポリマーおよび求電子性基を有する第2の合成ポリマーを含む組成物であって、ここで、該求核性基および該求電子性基が反応し得ることにより該第1の合成ポリマーと該第2の合成ポリマーとの間に共有結合を形成し得、その結果として3次元マトリックスの形成をもたらす、組成物。
IPC (1):
C08G 81/00
FI (1):
C08G81/00
F-Term (15):
4H045AA10 ,  4H045BA10 ,  4H045BA57 ,  4H045CA40 ,  4H045EA20 ,  4J031AA54 ,  4J031AA55 ,  4J031AB04 ,  4J031AC04 ,  4J031AC07 ,  4J031AD01 ,  4J031AE19 ,  4J031AF03 ,  4J031CD14 ,  4J031CD25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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