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J-GLOBAL ID:200903082355321292
クリーン成形体およびその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001091237
Publication number (International publication number):2001342306
Application date: Mar. 27, 2001
Publication date: Dec. 14, 2001
Summary:
【要約】【課題】 引裂強度、耐衝撃性、低温ヒートシール性、透明性、成形加工性等に優れ、食品、医療、電子材料等のクリーンな容器等が要求される分野に好適なクリーン成形体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 密度が0.86〜0.97g/cm3 、MFRが0.01〜50g/10分、分子量分布が1.5〜4.5であり、TREFによる溶出温度-溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75との差T75-T25および密度dがT75-T25≦-670×d+644の関係を満足する(A)エチレン(共)重合体100〜10重量%と、(B)他のポリエチレン系樹脂0〜90重量%とを含有する樹脂材料からなり、前記樹脂材料に被接触物に移行する添加剤が配合されておらず、かつ前記樹脂材料中のハロゲン含有量が10ppm以下であるクリーン成形体。
Claim (excerpt):
下記(a)から(d)の要件を満足する(A)エチレン(共)重合体100〜10重量%と、(B)他のポリエチレン系樹脂0〜90重量%とを含有する樹脂材料からなり、前記樹脂材料に配合された添加剤が実質的に被接触物に移行しない添加剤である、もしくは前記樹脂材料に添加剤が配合されておらず、かつ前記樹脂材料中のハロゲン含有量が10ppm以下であることを特徴とするクリーン成形体。(a)密度が0.86〜0.97g/cm3 、(b)メルトフローレートが0.01〜100g/10分、(c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5、(d)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線の積分溶曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75との差T75-T25および密度dが、下記(式1)の関係を満足すること(式1) T75-T25≦-670×d+644
IPC (9):
C08L 23/04
, B29C 55/28
, B32B 27/32
, B65D 65/02
, C08J 5/00 CES
, B65D 30/08
, C08F 10/02
, B29K 23:00
, B29L 7:00
FI (9):
C08L 23/04
, B29C 55/28
, B32B 27/32 Z
, B65D 65/02 E
, C08J 5/00 CES
, B65D 30/08
, C08F 10/02
, B29K 23:00
, B29L 7:00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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