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J-GLOBAL ID：200903082392455037

光モジュール

Inventor：
金子 勝弘

About 金子 勝弘

, 
棚橋 成夫

About 棚橋 成夫


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001020628
Publication number (International publication number)：2002223027
Application date： Jan. 29, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：
【要約】【課題】 半導体発光素子の前方出射光を正確にモニタでき、少ない部品点数かつ簡素な構造で、生産性良く製造することができる光モジュールを提供する。【解決手段】 基板11上に形成されたクラッド部13・15およびコア部14を有する光導波路16と、基板11上に光導波路16とそれぞれ光接続するように配置された、半導体発光素子17およびこの半導体発光素子17から発せられて光導波路16を伝搬する伝搬光を検出するための半導体受光素子12とを具備して成る光モジュールであって、半導体受光素子12は、コア部14から漏れ出た伝搬光を受光するように、コア部14の近傍に受光面を基板11の上面と平行にして配置したものである。モニタ光を分岐するためのビームスプリッタ等の光学分岐素子を用いることなく、前方出射光を正確にモニタでき、少ない部品点数かつ簡素な構造で、生産性良く製造することができる。
Claim (excerpt)：
基板上に形成されたクラッド部および該クラッド部中のコア部を有する光導波路と、前記基板上に前記光導波路とそれぞれ光接続するように配置された、半導体発光素子および該半導体発光素子から発せられて前記光導波路を伝搬する伝搬光を検出するための半導体受光素子とを具備して成る光モジュールであって、前記半導体受光素子は、前記光導波路のコア部から漏れ出た前記伝搬光を受光するように、前記コア部の近傍に受光面を前記基板の上面と平行にして配置されていることを特徴とする光モジュール。
IPC (4)：
H01S 5/026 618 ,  H01S 5/026 612 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232
FI (4)：
H01S 5/026 618 ,  H01S 5/026 612 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C
F-Term (18)：
2H047KA04 ,  2H047MA07 ,  2H047TA01 ,  5F073AB13 ,  5F073AB15 ,  5F073AB17 ,  5F073BA01 ,  5F073CA02 ,  5F073CA13 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F088AA01 ,  5F088AA07 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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