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J-GLOBAL ID:200903082433684445

軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 村井 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004189046
Publication number (International publication number):2006013976
Application date: Jun. 28, 2004
Publication date: Jan. 12, 2006
Summary:
【課題】 非接触ICカード、リーダライタ等を用いた無線通信システムにおいて、アンテナ背後に軟磁性体を配置することで金属等の良導体による影響を軽減してアンテナ特性の向上、通信距離の向上を図る。【解決手段】 通信対象側に電磁波を放射するアンテナを設けたアンテナ基板5と、そのアンテナを制御する回路基板10とを少なくとも有するアンテナ装置であって、軟磁性体20が、電磁波の放射方向の反対側における前記アンテナと回路基板10との間に配置されている。前記軟磁性体20は、MHz帯の通信周波数における複素比透磁率と厚さの関数fの値が200以上である。【選択図】図1
Claim (excerpt):
通信対象側に電磁波を放射するか又は通信対象側からの電磁波を受信するアンテナの背後に配置されるアンテナ装置用軟磁性体であって、 MHz帯の通信周波数における複素比透磁率と厚さの関数fを下記式(1)で表したとき、
IPC (6):
H01Q 7/04 ,  G06K 17/00 ,  H04B 1/59 ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (6):
H01Q7/04 ,  G06K17/00 F ,  H04B1/59 ,  H04B5/02 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
F-Term (11):
5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5B058CA17 ,  5B058CA19 ,  5B058KA24 ,  5B058KA29 ,  5K012AA01 ,  5K012AC06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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