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J-GLOBAL ID：200903082434821829

固体撮像装置及びその製造方法

Inventor：
近藤 隆二

About 近藤 隆二


Applicant, Patent owner：
富士フイルムマイクロデバイス株式会社

About 富士フイルムマイクロデバイス株式会社

, 
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (1)： 中島 淳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001134543
Publication number (International publication number)：2002329852
Application date： May. 01, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：
【要約】【課題】マイクロレンズを備えた固体撮像素子をマイクロレンズの機能を損なうことなくパッケージ化した小型で低価格の固体撮像装置とその製造方法とを提供する。【解決手段】本発明の固体撮像装置は、マイクロレンズ50が配置された固体撮像素子が形成された半導体チップ52を備えている。この半導体チップ52のマイクロレンズ配置領域70に対向して透明基板64が配置され、接着剤62等の封止部材により領域70の周囲に在る領域72において透明基板64を半導体チップ52に固定すると共に、両者の間の空間66を封止するので、マイクロレンズが接着剤により被覆されずレンズ機能は損なわれない。また、電極パッド90と裏面電極とを半導体チップ52の側面を通して電気的に接続するリード配線を備えているので、裏面配線が可能で装置を小型化できる。更に、パッケージ化までウエハの状態で行えるため、製造コストが低減される。
Claim (excerpt)：
受光領域の各々に対応してマイクロレンズが配置された固体撮像素子が形成された半導体基板と、前記固体撮像素子に電源を供給するために、該半導体基板表面のマイクロレンズ配置領域以外の領域に設けられた表面電極と、前記半導体基板の裏面に設けられた裏面電極と、前記半導体基板の側面を通して、または前記半導体基板を貫通して前記表面電極と前記裏面電極とを電気的に接続する接続手段と、マイクロレンズ配置領域に対向して配置される透明基板と、前記透明基板が前記マイクロレンズと接触しないように、マイクロレンズ配置領域の周囲において前記透明基板を前記半導体基板に固定すると共に、前記透明基板と前記半導体基板との間の空間を封止する封止部材と、を備えた固体撮像装置。
IPC (4)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 27/148 ,  H04N 5/335
FI (4)：
H01L 21/56 J ,  H04N 5/335 U ,  H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 B
F-Term (22)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118CA03 ,  4M118FA06 ,  4M118FA26 ,  4M118FA33 ,  4M118GC08 ,  4M118GC14 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA29 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX43 ,  5F061AA00 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26 ,  5F061FA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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