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J-GLOBAL ID：200903082677021804

複合電子部品

Inventor： 萬代 治文
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993166817
Publication number (International publication number)：1995022730
Application date： Jul. 06, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 多層回路基板と電子部品チップとの組合わせを含む複合電子部品において、その占有面積を小さくする。【構成】 電子部品チップ17が内蔵されたキャビティ16を備える複数個の多層回路基板12を積み重ね、互いに接着剤14により接合された状態とする。【効果】 積み重ね前の個々の多層回路基板の段階で、内蔵された電子部品チップの良・不良を判別することができる。

Claim (excerpt)：

積み重ねられ互いに接合された複数個の多層回路基板からなる基板アセンブリを備え、前記基板アセンブリの側面には、外部接続用端子電極が形成され、前記複数個の多層回路基板の少なくとも1つには、キャビティが形成され、前記キャビティには、少なくとも1個の電子部品チップが内蔵されている、複合電子部品。

IPC (5)：

H05K 1/18 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-229461
  
• 特開昭59-205747
  
• リードレスチップキャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-073831   Applicant：イビデン株式会社