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J-GLOBAL ID:200903082777402317

成膜方法、膜、電子部品および電子機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 増田 達哉 ,  朝比 一夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004087934
Publication number (International publication number):2005272935
Application date: Mar. 24, 2004
Publication date: Oct. 06, 2005
Summary:
【課題】本発明の目的は、所定のパターンの膜を容易かつ安価に形成し得る成膜方法、かかる成膜方法により形成された膜、この膜を備える電子部品および電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の成膜方法は、基材1上に、所定のパターンの膜3を形成する方法であり、基材1の膜3を形成する膜形成面側に飛来した飛来物31を用いて、膜3を形成する際に、基材1の膜形成面の膜3を形成する膜形成領域21に、飛来物31の堆積を促進させる機能を有する堆積促進粒子6を付着させておくものである。【選択図】図3
Claim (excerpt):
基材上に、所定のパターンの膜を形成する成膜方法であって、 前記基材の前記膜を形成する膜形成面側に、飛来物を飛来させ、該飛来物を堆積させて前記膜を形成するに際し、 前記膜形成面の前記膜を形成する膜形成領域に、前記飛来物の堆積を促進させる機能を有する堆積促進粒子を付着させておくことを特徴とする成膜方法。
IPC (4):
C23C14/04 ,  C23C16/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (4):
C23C14/04 Z ,  C23C16/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
F-Term (18):
3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA04 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029FA01 ,  4K029HA05 ,  4K030AA01 ,  4K030AA17 ,  4K030BA27 ,  4K030BB14 ,  4K030CA06 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030LA18
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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