半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995288849
Publication number (International publication number)：1996213518
Application date： Nov. 07, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【構成】半導体素子が樹脂硬化体で封止された半導体装置であって、上記樹脂硬化体が、熱機械分析測定による線膨張曲線の二次微分ピークを2つ以上有し、これらの二次微分ピークのうち、両端に位置する2つのピーク間隔が20°C以上である。【効果】上記の特殊な熱物性を有する樹脂硬化体を用いた半導体装置は、反りの発生がなくなり、またTCTテスト特性や耐クラック性にも優れるようになる。

Claim (excerpt)：

半導体素子が樹脂硬化体で封止された半導体装置であって、上記樹脂硬化体が、熱機械分析測定による線膨張曲線の二次微分ピークを2つ以上有し、これらの二次微分ピークのうち、両端に位置する2つのピーク間隔が20°C以上であることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/62 NKK

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開昭55-165655
特開昭62-201925
特開平2-070721

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