温度測定装置及び温度測定方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金本哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000317760
Publication number (International publication number)：2002124457
Application date： Oct. 18, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】加熱処理装置で行われるウェハ面内の温度測定を自動化する。【解決手段】面内温度を検出できる温度測定用ウェハSと,その検出データを無線通信によって送信可能な送信装置13とをケーブル14で接続し,一体化する。この一体化された温度測定装置10を搬送アーム25に載置可能とし,加熱処理装置1への搬送出を搬送アーム25によって行えるようにする。このとき,搬送アーム25の搬送時の移動に伴って,前記送信装置13が加熱処理装置1の外壁の着脱位置Pに対して着脱されるように構成する。かかる構成により,温度測定装置10全体の加熱処理装置1への搬送出が自動化され,温度測定用ウェハS面内の温度測定が自動化される。

Claim (excerpt)：

基板を載置して加熱処理又は冷却処理する熱板を備えた熱処理装置内において基板の面内温度を測定するために用いる温度測定装置であって,基板温度を模擬的に測定するための温度測定用基板と,その温度測定用基板面に設けられた,前記温度測定用基板の温度を検出する温度センサと,前記温度センサの検出データを無線通信により送信する送信装置と,前記送信装置と前記温度測定用基板とを接続する所定長さのケーブルとを有し,前記送信装置は,前記温度測定用基板を前記熱処理装置内に搬入出可能とする搬送アームの所定の位置に載置可能であり,前記搬送アームの移動に伴って,前記送信装置が前記熱処理装置の内側の一部に対して着脱自在となるように構成されていることを特徴とする,温度測定装置。

IPC (5)：

H01L 21/027 , G01K 1/02 , G01K 1/14 , G03F 7/38 501 , H01L 21/68

FI (5)：

G01K 1/02 E , G01K 1/14 L , G03F 7/38 501 , H01L 21/68 A , H01L 21/30 567

F-Term (17)：

2F056AE07 , 2F056CL01 , 2H096AA25 , 2H096AA26 , 2H096DA01 , 2H096GB03 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA12 , 5F031GA35 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031JA08 , 5F031JA46 , 5F046KA04 , 5F046KA07 , 5F046KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

レジスト処理装置及び測定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-255628 Applicant：東京エレクトロン株式会社

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