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J-GLOBAL ID:200903082983675699
電極形成方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
村井 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994131220
Publication number (International publication number):1995321519
Application date: May. 21, 1994
Publication date: Dec. 08, 1995
Summary:
【要約】【目的】 移動用乃至携帯用通信機器等に用いられている誘電体フィルタ等のセラミック誘電体ブロックに付着力の高い電極を効率的に形成する。【構成】 セラミック誘電体ブロックの全面に導電性の良好な無電解銅鍍金膜を無電解銅鍍金工程#7により形成し、該無電解銅鍍金膜上にはんだ付着性の良好なはんだ又は錫鍍金膜を形成した後、第1及び第2の鍍金膜をある種のサンドブラスト加工を行うパウダービーム加工工程#15で部分的に除去して所望のパターンを形成するものである。
Claim (excerpt):
セラミック誘電体ブロックの全面に導電性の良好な第1の金属膜を無電解鍍金により形成し、該第1の金属膜上にはんだ付着性の良好な第2の金属膜を形成した後、第1及び第2の金属膜をサンドブラスト加工で部分的に除去して所望のパターンを形成したことを特徴とする電極形成方法。
IPC (5):
H01P 11/00
, C23C 18/31
, C25D 5/54
, H01P 1/205
, H01P 7/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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特開平4-185103
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同軸型誘電体共振器の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-306052
Applicant:ソニー株式会社
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誘電体フィルタの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-276055
Applicant:三洋電機株式会社
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特開昭61-121501
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配線形成法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-240100
Applicant:日立化成工業株式会社
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特開平3-283589
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特開平2-020093
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特開昭59-176907
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