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J-GLOBAL ID：200903083057887476

導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置

Inventor： 竹田 敏郎 ,  村山 竜一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997147754
Publication number (International publication number)：1998340624
Application date： Jun. 05, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 球状ニッケル粉、シアン酸エステル及び/又はそのプレポリマー、銀粉、を必須成分として、該成分中に球状ニッケル粉が10〜90重量%、銀粉が5〜85重量%、なおかつ球状ニッケル粉と銀粉を合わせて80〜95重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。

Claim (excerpt)：

(A)平均粒径が5〜30μmの球状ニッケル粉、(B)平均粒径が0.5〜15μmの銀粉、(C)一般式(1)で示されるシアン酸エステル及び/又はそのプレポリマーを必須成分として、該成分中に球状ニッケル粉(A)が10〜90重量%、銀粉(B)が5〜85重量%含まれており、尚かつ(A)+(B)が80〜97重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】(式中、R1は芳香族環を含む2価の有機基である)

IPC (8)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/00 ,  H01L 21/52

FI (8)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/00 ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ダイ接着剤組成物
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平6-519172   Applicant：クアンタムマテリアルズ,インコーポレイテッド